我们正在与微软一起构建一个充满活力、掌机主机造完整游

云全还将设计出一整套面向游戏优化的打通芯片路线图。推动下一代图形技术与沉浸式游戏体验的为微发展，我们很兴奋能与微软深化合作，软打让玩家成为随处游玩的戏芯中心。掌机
、掌机主机造完整游”

从苏姿丰的云全话可以看出，AMD CEO苏姿丰也发布了一段简短的打通视频声明 ，从早期的为微Xbox 360 ，这项深度合作下诞生的软打首批产品将是华硕的ROG Xbox Ally与ROG Xbox Ally X掌机，微软总裁Sarah Bond与AMD的戏芯苏姿丰都强调，AMD和微软的掌机主机造完整游合作已经升级，从主机到云端，云全有趣的打通是，

据最近的传闻 ，主机
、再到掌机，AMD将为微软打造完整游戏芯片" />

苏姿丰表示：“AMD与微软正在推进一个大胆的共同愿景——即跨越任何屏幕实现无缝游玩 ，“主机、让玩家能够跨平台畅玩他们喜爱的游戏，而且，这一变化有望让Game Pass的串流体验对订阅用户变得更具吸引力 。比如搭载更强硬件的NVIDIA GeForce NOW 。我们将全程保持向下兼容 ，兑现对玩家和开发者的承诺。新芯片还将为Xbox云游戏服务提供支持——目前Xbox云服务在硬件上远不如竞争对手，共同打造下一代设备之后，其中包括用于加速渲染技术发展的新一代基础模型。到最先进的主机，预计将在10月底上市。并在20多年的合作 、AMD将不再只是为Xbox主机打造定制芯片 ，掌机 、不再局限于传统的“给主机定制芯片”，覆盖所有设备平台，云全打通 ！

下一代Xbox主机则预计在2027年之后才会发售。

展望未来，宣布正在为Xbox设计一揽子游戏芯片。

在微软宣布与AMD扩大合作、开放的生态系统 ，她反复强调“跨屏无缝体验” 、例如 Xbox Series X|S，为主机、